产品编号：RG0201A500J1

特点

产品主要运用于微波集成电路模块，如放大，耦合、衰减、滤波等模块电路。

降低信号电平、用于负载之间的匹配。低寄生参数、使用频率高。

可焊性与键合性良好。

特性参数

外观：金属表面光洁，无外来杂质污染，瓷体表面无裂痕。金属毛刺小于20um。

键合性能：至少承受6gf拉力（25um直径金丝）。

膜层可焊性：支持金锡焊接，5秒浸润。

膜层耐高温：400℃5分钟、180℃2小时不变色，不气泡。

额定功率：0.25W

仅正面金属化                        基片材料：99.6%氧化铝基片，厚度0.254mm

金属化结构：TaN/TiW/Au               

TaN：符合方阻要求

TiW：300﹣500A

Au：2.5uM min

尺寸规格：0.254mm*0.508mm*0.254mm